頻率/頻段/頻譜/帶寬
大家日常生活中用到的無線通信（無線電對講機）和移動通信，其實是"波通信"，無論無線電波和還是光波，其實都是電磁波。 電磁波，是看不到、摸不著的東西，但是它時刻圍繞在我們身邊。 ......
III-V族化合物
III-V族化合物，是元素周期表中III族的B，Al，Ga，In和V族的N，P，As，Sb形成的化合物，主要包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵等。 在光通信領域，III-V族化合物材料主要應用于發謝激光器芯片，如DFB激光器基于I......
LDWDM
LWDM全稱為LAN WDM，通常特指100G光模塊中采用四波分復用技術的一種波長范圍密集波分復用技中的一種，依據IEEE 802.3定義的LAN WDM波長，主要覆蓋于10km。 波長為1295.56nm，1300.05nm,130......
城域網
城域網（MetropolitanAreaNetwork，MAN）基于一種大型的LAN，通常使用與LAN相似的技術。之所以將MAN單獨的列出的一個主要原因是已經有了一個標準：分布式隊列雙總線DQDB （Distributed Queue Dual ......
光纖配線架/終端盒/分纖箱/ODF配線架
光纖配線架、終端盒、分纖箱、ODF配線架是光纖鏈路中光纖連接常用的一些連接件 1、光纖終端盒 光纖終端盒是一條光纜的終接頭,他的一頭是光纜,另一頭是尾纖,相當于是把一條光纜拆分成單條光纖的設備 ，......
eutectic-die-bonding共晶貼片
共晶貼片（有時稱為共晶貼片粘結）是用于需要增強散熱的裝置（如高功率放大器）的貼片技術。當涉及傳統貼片環氧樹脂的釋放氣體時也使用此技術。金錫、金鍺和金硅是三種常見的共晶合金。 簡而言之，通過將封裝或基片放置于可受到熱控制的表面上或將封裝......
Die Bonding（固晶/貼片）
一般是指芯片封裝的一個關鍵工藝過程。主要是為了后序的金線鍵合做準備的工序，形成電通路。 貼片工藝一：共晶結合，在光器件領域主要是采用金錫材料。貼片工藝二：樹脂結合法（環氧膠）材料和加工成本低，加工溫度低，不易發生芯片裂縫，但是電/熱傳導性差。 ......
COB非氣密封裝
COB（Chip on board)非氣密封裝 就是直接在PCB板上綁定芯片的封裝形式。將光電芯片用含銀的環氧樹脂膠直接粘接在電路板上，并通過引線鍵合（Wire Bonding)進行電路連接，最后再用環氧樹脂膠或硅烷樹脂（Silico......
調頂方式
調頂方式是指：在波分復用系統中，在發射端為每個波長上疊加一小幅度的低頻正弦或余弦調制作為標識，不同的波長采用不同的頻率標識。此低頻正弦或者余弦的信號疊加到光波長時，是對于光波長的頂部有一個調制幅度，故也可稱為調頂信號。 ......
波特率/比特率
最近常看文章中有提到PAM技術（pulse amplitude modulation），即脈沖幅度調制。信號編碼在脈沖的幅度上，由于幅度是一個連續變化的物理量，聽起來這個概念似乎是應用在模擬通信上。為了能夠應用到數字通信中，人們人為地規定振幅大于......
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